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恒玄科技:TWS蓝牙芯片龙头

刘凯      2020-12-13 00:58:55      阅读(79)      恒玄科技
本次募投项目总投资额为20亿元,主要用于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi 音频芯片研发及产业化 项目、Type-C 音频芯片升级项目和研发中心建设项目。


1、公司概况:TWS蓝牙主控SOC芯片龙头

【发展历史:年轻的明星创业公司】

赵国光、汤晓冬及上海千碧富共同出资设立恒玄有限,注册资本为295 万元。

2016.7 • 第一次增资205万元。新增引入RUN YUAN I、RUN YUAN II、Tai Po Ka、Liang Zhang、万创时代等股东。

2017.5 • 第一次股权转让。受让方为持股平台上海千碧富。

2017.12 • 第二次增资及第二次股权转让。新增北京集成、BICI、国同联智、仁馨资本、银杏广博等股东。

2019.6 • 第三次股权转让。上海千碧富转让给宁波千碧富、宁波百碧富、宁波亿碧富、宁波万碧富四个持股平台。

2019.7 • 第三次增资及第四次股权转让。新增阿里、小米长江基金、元禾璞华、安创科技、君度德瑞等股东。

2019.7 • 第四次增资及第五次股权转让。新增Alpha、深创投、APEX等股东。

2019.11 • 整体变更为股份有限公司。

【主要业务:TWS蓝牙音频SOC芯片】

主要产品:普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片

终端客户:华为、三星、OPPO、小米、谷歌、阿里、百度、哈曼、JBL、AKG、万魔及漫步者等。

应用领域:智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等。

公司主要产品及应用

【股权结构:Liang Zhang、赵国光及汤晓冬为实际控制人】

Liang Zhang、赵国光及汤晓冬为恒玄科技的控股股东及实际控制人,其中Liang Zhang 及汤晓冬为夫妻关系。

 Liang Zhang、赵国光及汤晓冬直接持有恒玄科技34.08%的股份,同时赵国光担任执行事务合伙人的员工持

股平台持有恒玄科技11.08%的股份。因此,Liang Zhang、赵国光及汤晓冬合计控制公司45.16%的股份对应

的表决权。

高管背景:行业资深专家技术管理兼备

Liang Zhang 先生 董事长、总经理

1998 年至1999年任Rockwell Semiconductor Systems 工程师,

1999 年至2002 年任Marvell Technology Group Ltd.工程师,

2002 年至2004 年任Analogix Semiconductor, Inc. 设计经理,

2004 年至2014 年任锐迪科微电子工程副总裁,

2015 年1 月至2015 年9 月任中信资本投资顾问,

2016 年1 月至今任恒玄科技董事长、总经理。

赵国光 先生 副董事长、副总经理、

董事会秘书

2002 年至2004 年任RFIC Inc.工程师,

2004 年至2015 年历任锐迪科微电子设计经理、运营总监、运营副总裁,

2015 年6 月至2016 年 1 月任恒玄有限执行董事、总经理,

2016 年1 月至2019 年11 月任恒玄有限董事、副总经理,

2019 年11 月至2020 年2 月,任恒玄科技董事、副总经理、董事会秘书,

2020 年3 月至今,任恒玄科技副董事长、副总经理、董事会秘书。

汤晓冬 女士 董事、公共关系总监

2002 年至2009 年任美迈斯律师事务所经理,

2015 年6 月至2019 年 7 月任恒玄有限监事,

2019 年7 月至今任恒玄科技董事、公共关系总监。

Xiaojun Li 先生 董事

曾先后在Rockwell 、Marvell 和Broadcom担任工程师,在IDGVC 创业投资和爱奇创业投资任副总裁。

2008 年11 月至今任IDG 资本副总裁,

2016 年1 月至今任恒玄科技董事。

刘越 女士 董事

曾任北大青鸟集团副总裁、中芯国际副总裁、华登国际任副总裁、北京清芯华创董事长。

2018 年至今任元禾璞华董事及总经理,

2017 年12 月至今任恒玄科技董事。

周震 先生 董事、研发总监

曾先后在华邦(上海) 、宝扬科技担任工程师,

2004 年至2015 年任锐迪科微电子工程师、设计总监,

2015 年6 月至2017 年12 月任恒玄有限研发总监,

2017 年12 月至今任恒玄科技董事、研发总监。


2、财务分析:业绩进入高速增长阶段

【营业规模:2019收入 6.49 亿元( YOY+97% )、净利润0.67亿元( YOY+3706% )】

2019 年营收为 6.49亿元,同比增长 97%;净利润 0.67亿元,同比增长 3706%。

受益于Type-C 及TWS 耳机市场的快速发展,并凭借高效的研发和快速的客户拓展能力,公司

在细分领域建立并保持了领先的市场地位,公司产品销量快速增长,营业收入规模及盈利水平

大幅提升。

【盈利能力:2019毛利率为 37.69%,净利率为 10.38%】

2019年毛利率为 37.69%,净利率为 10.38%。

2019 年,公司毛利率最高的智能蓝牙音频芯片收入占比快速提升,毛利率偏低的Type-C

音频芯片占比下降,使得2019 年综合毛利率较2018 年有所上升。

【业绩拆分:智能蓝牙音频芯片收入占比快速提升】

公司业绩拆分

资料来源:公司招股说明书

2017 2018 2019

普通蓝牙音频芯片

销量(万颗) 1,514.64 4,364.39 4,966.27

单价(元) 4.66 4.98 6.06

收入(万元) 7,060 21,716 30,082

YOY 208% 39%

毛利(万元) 2,926 8,368 10,632

毛利率 41.44% 38.53% 35.34%

业务收入比例 83.49% 65.81% 46.36%

智能蓝牙音频芯片

销量(万颗) 132.8 1,885.63

单价(元) 14.36 12.31

收入(万元) 1,907 23,205

YOY 1117%

毛利(万元) 892 10,283

毛利率 46.78% 44.32%

业务收入比例 5.78% 35.76%

Type-C音频芯片

销量(万颗) 381.99 2,732.26 3,560.23

单价(元) 3.65 3.43 3.26

收入(万元) 1,396 9,372 11,597

YOY 571% 24%

毛利(万元) 391 2,681 3,536

毛利率 27.99% 28.60% 30.49%

业务收入比例 16.51% 28.41% 17.87%

合计

收入(万元) 8,457 32,996 64,884

YOY 290% 97%

毛利(万元) 3,317 11,941 24,452

毛利率 39.22% 36.19% 37.69%

归母净利润(万元) -14,359.60 177.04 6,737.88

净利率 0.5% 10.4%


普通蓝牙耳机芯片方面,公司于2017 年推出BES2000 系列,

被哈曼等客户采用并实现量产出货。2018 年,公司芯片陆续

被更多手机品牌和专业音频厂商发布的新产品采用。公司普

通蓝牙音频芯片的平均销售单价逐年上升,主要原因系支持

TWS 功能的芯片单价较高,且占比逐年提升。

智能蓝牙音频芯片方面,公司于2018 年初推出BES2300系列,

该产品集成混合主动降噪技术,并增加智能语音交互等功能。

2018华为FreeBuds 2/Pro 及FlyPods、2019 年华为FlyPods

3、小米Air 2、OPPO Enco Free等多款产品采用本系列芯片

并量产出货。2018 年为小批量供货,定价较高,随着2019

年出货量的逐渐增加,相应地下调芯片单价。

 Type-C音频芯片方面,公司BES3100 系列芯片2017 年先后

被小米和华为采用,并实现量产出货。2019 公司推出的新一

代BES3001 系列芯片成功进入三星供应体系。由于Type-C

耳机出货量的增加,成本不断优化,为持续确保产品的市场

竞争力,公司在保证合理毛利率水平的基础上,相应地逐年

下调芯片平均单价。

【研发能力:2019年研发费用 1.32 亿元 、研发人员占比 81%】

2019 年公司研发费用1.32亿元,占营收比例高达 20%。公司每年均维持较大的研发投入,

随着公司销售规模的迅速提升,研发费用占比有所下降。

 截至2019 年底,公司研发技术人员160人,占员工总数比达81.22%,其中核心技术人员6人。

【销售模式:直销占比大幅提升】

2017 年和2018 年,公司以经销商客户为主;2019 年,公司直销客户采购量大幅增长,直销占

比提升较快。

 公司的直接客户为经销商和方案商/模组厂。产业链中,经销商采购公司芯片后进行分销;方案

商/模组厂采购芯片后进行二次开发、设计或将其加工为模组/PCBA;ODM/OEM 厂商负责生产

耳机、音箱等音频产品,并交付给终端品牌厂商。


3、行业分析:公司技术和客户竞争优势明显

【行业简介:智能音频SoC 芯片难度大演进速度快】

行业简介:智能音频SoC 芯片难度大,无线技术升级紧密相关

 智能音频SoC 芯片设计难度大

资料来源:蓝牙技术联盟

智能音频SoC 芯片系统 LE Audio特性介绍

资料来源:公司招股说明书

智能音频SoC 芯片系统设计难度高,电路结构复杂,涵盖了

音频、电源、射频、基带、CPU、软件等多个技术领域,对

设计团队的综合技术能力有很高挑战。

• 智能化要求芯片算力提升;

• 物联网碎片化要求芯片有灵活的平台化能力;

• 可穿戴设备体积小要求芯片高集成度高;

• 可穿戴设备对芯片低功耗设计要求高。

 智能音频SoC 芯片与无线传输技术发展密切相关

2020 年初,蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LE

Audio。LE Audio将使用全新的高音质低功耗音频解码器LC3,

支持多重串流音频技术、支持广播音频技术。

• LC3将有助于TWS耳机实现更高音质和更低功耗;

• 多重串流音频技术可实现双路传输同时带来立体声体验,还

有利于多台音源设备之间的切换更加顺畅;

• 广播音频技术可实现基于人或者位置的音频分享功能,将有

利于进一步拓展TWS应用场景。

行业简介:TWS 耳机智能音频SoC 芯片技术演进速度快

连接:双路传输方案逐步成为TWS 耳机的标配

• 行业先行者苹果的AirPods 采用了监听技术实现双路传输,并构

筑了专利壁垒。

• 2019年,恒玄、高通等芯片厂商突破双路传输技术,并已在品

牌TWS 耳机上实现大量应用,如使用恒玄方案的OPPO Enco

Free 以及使用高通方案的vivo TWS Earphone 等。

• 从主流厂商发布的新产品看,双路传输方案已成为高端TWS 耳

机的标配技术。

降噪:主动降噪成为TWS 耳机主要卖点

 功耗:功耗进一步降低

 传感:传感器开拓新的交互方式

• 出于增加产品市场卖点,以及深度捆绑生态系统等目的,互联网公司

和手机品牌均在TWS 耳机嵌入自家的智能语音助手,通过TWS 耳机

这一设备载体进一步挖掘云端内容、服务。

• 类似智能手机和智能音箱,TWS 耳机也在升级语音交互体验,低功

耗语音唤醒和语音识别技术成为当下的一个趋势和热点。

• 2019 年10 月苹果推出具有主动降噪功能的AirPods Pro,加速了芯

片厂商“TWS+ANC”方案推向市场的步伐。

• 目前主动降噪耳机主要采用蓝牙芯片与降噪芯片分立的方案,恒玄率

先推出了行业领先的全集成方案,将降噪功能集成在蓝牙芯片上,在

功耗及成本上具有领先优势。

• 主动降噪不仅比拼芯片性能和算法,还比拼声学设计,因此需要芯片

厂商与OEM/ODM 厂商高度配合以实现更好的降噪效果,验证到量

产需要相当长时间,具有较高的行业壁垒。

【市场空间:TWS耳机推动智能音频SoC 芯片快速成长】

2016 年苹果推出第一代AirPods,引爆了TWS 耳机热潮,国内外厂商纷纷跟进推出自己的TWS 耳机产品,

耳机向无线化加速转变。

 TWS智能耳机作为语音交互的重要载体,开始集成各种智能应用,逐渐成为智能物联网的重要入口。手机

厂商、音频厂商、互联网巨头为布局智能物联网生态都进入该市场,争夺语音入口。

 根据Counterpoint Research 统计数据,2016 年全球TWS 耳机出货量仅为918万副,2018 年则达到

4,600 万副,年均复合增长率为124%。预计2020 年TWS耳机出货量将跃升至2.3 亿副,全球TWS 耳机市

场规模将达到270 亿美金。

【竞争格局:自研与独立并存,高中低格局已定】

随着TWS 耳机产业链的成熟,大量白牌厂商也迅速跟进,以吸引价格敏感的消费者。TWS 耳机未来的发

展路径将可能类似于智能手机:苹果AirPods 吸引高端用户使用,开创新市场后,价格低廉的白牌TWS

耳机进一步打开市场需求,促使更多消费者使用,培养消费习惯。之后品牌厂商凭借产品质量、技术及品

牌优势,使TWS 耳机市场份额向品牌厂商集中。

目前,苹果自研H1及W1芯片用于其AirPods 系列、华为海思自研麒麟A1 芯片用于其FreeBuds 3,前述两家

不对外销售芯片。

 独立厂商中,恒玄、高通及联发科具有一定的先发优势和技术领先优势,其产品在一流品牌中的覆盖率较高;

瑞昱、杰理等厂商主要覆盖中低端产品。

【公司优势:技术与客户保持领先,竞争优势明显】

公司凭借高效的研发能力、持续的技术积累和敏锐的创新

意识,持续领先竞争对手推出先进的芯片产品。

①自主研发创新的IBRT 真无线技术

②率先推出主动降噪蓝牙单芯片并实现量产

③先进制程和产品低功耗低业界领先

④自主研发低功耗嵌入式语音AI 技术

经过持续的产品技术迭代及市场验证,公司已覆盖华

为、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY 等知名终端

品牌客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件,

直接关系到最终产品的性能和用户体验。

品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎,进入门

槛较高,需经过长期产品审核和验证才能进入其供应

体系。公司与品牌厂商高度配合、协同研发,因此在

长期合作中形成了较强的黏性。

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代码名称现价涨幅
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